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具有改善的电力输送的嵌入式多管芯互连桥制造技术
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下载具有改善的电力输送的嵌入式多管芯互连桥的技术资料
文档序号:37972910
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提供了具有多个集成电路管芯的集成电路封装。多芯片封装可以包括使用所述多芯片封装的基底中的嵌入式多管芯互连桥(EMIB)进行通信的至少两个集成电路管芯。EMIB可以接收形成在所述EMIB的背面的耦合到在其上安装所述EMIB的背面导体的接触焊盘...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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