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本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构及半导体结构的制备方法，半导体结构包括：基底，基底内设有间隔分布的焊盘；相连通的第一凹槽以及第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽位于基底内，第一凹槽位于第二凹槽远离焊盘的一侧，第二凹槽底部露出焊盘，第二...
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