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本发明提供一种系统级封装结构及其制备方法，所述三维封装结构包括：重布线层、TSV桥接基板、第一类型芯片、第二类型芯片、第一塑封材料层、PCB板、第三类型芯片及第二塑封材料层；其中，所述TSV桥接基板及所述第一类型芯片键合设置在所述重布线层的...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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