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包括经受一种或多种硫属化技术以形成盖的互连线金属化特征的集成电路互连结构可以减小线电阻。块体线材料的顶部部分可以有利地结晶成具有特别大的晶体结构的金属硫属化物盖。因此，块体材料的顶部部分的硫属化可相对于块体材料用替代材料(例如非晶电介质或细...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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