温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了半导体热电器件表面涂层及涂覆方法，属于半导体热电器件加工技术领域，聚对二甲苯聚合物进行沉积工艺，由于不会发生液相分离，因而聚对二甲苯不会遭受任何流真空金属镀膜是在不超过10
...
该专利属于浙江万谷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江万谷半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。