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用于抛光半导体衬底的方法技术
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下载用于抛光半导体衬底的方法的技术资料
文档序号:37915084
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公开用于抛光半导体衬底的方法。所述方法可涉及在抛光期间使第一及第二抛光浆料交替。所述第一及第二浆料各含有二氧化硅粒子,其中所述第一浆料的所述二氧化硅粒子含有比所述第二浆料的粒子更多的二氧化硅。通过在第一与第二抛光浆料之间交替,所述抛光方法可...
该专利属于环球晶圆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过环球晶圆股份有限公司授权不得商用。
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