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本实用新型公开一种芯片堆叠封装结构及闪存，本实用新型通过在单个封装体内将单元芯片进行多排列并存，每一排再多层堆叠的方式实现单芯片大容量。同时在封装体上采用多IO并行传输的方式，实现更快的接口传输速度。实现更快的接口传输速度。实现更快的接口传...
该专利属于深圳佰维存储科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳佰维存储科技股份有限公司授权不得商用。

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