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本发明涉及一种屏蔽闸沟槽式功率金属氧化物半导体制作方法。本发明包括提供外延层；在所述外延层上进行光刻，得到沟槽；沿着所述沟槽内侧生长一层氧化层；在生长氧化层后的沟槽内沉积一层第一次碳掺杂氧化硅；在沉积一层第一次碳掺杂氧化硅后的沟槽内沉积源极...
该专利属于江苏应能微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏应能微电子股份有限公司授权不得商用。

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