温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种封装结构、MEMS器件以及终端设备，所述封装结构包括至少一个悬臂梁、通过所述悬臂梁连接的第一区域和第二区域以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的镂空部，所述第一区域设有支撑框架，所述第二区域在厚度方向上设有应力隔离结构和...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。