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工件处理片及器件制造方法技术
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文档序号:37873420
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本发明提供一种工件处理片1,其具备基材12及界面剥蚀层11,所述界面剥蚀层11层叠在基材12的一个面侧上,所述界面剥蚀层11可以在保持工件小片2的同时,通过激光的照射进行界面剥蚀,所述工件处理片1的特征在于,界面剥蚀层11含有紫外线吸收剂。...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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