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提供能够更适当地进行单片化的半导体装置的制造方法及半导体装置。本实施方式涉及的半导体装置的制造方法包括：在包括设置半导体元件的半导体芯片区域和相邻的所述半导体芯片区域间的分割区域的半导体晶片的所述分割区域中，在所述半导体晶片的基板面的法线方...
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