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芯片烧录方法、装置、上位机及存储介质制造方法及图纸
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文档序号:37869793
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本申请实施例提供一种芯片烧录方法、装置、上位机及存储介质,该芯片烧录方法包括:上位机选择第一芯片的芯片类型,选择与芯片类型对应的待烧录数据;确定与芯片类型对应的初始化数据封装模型,将待烧录数据封装到初始化数据封装模型,得到封装后的数据结构;...
该专利属于比亚迪股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过比亚迪股份有限公司授权不得商用。
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