芯片烧录方法、装置、上位机及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例提供一种芯片烧录方法、装置、上位机及存储介质，该芯片烧录方法包括：上位机选择第一芯片的芯片类型，选择与芯片类型对应的待烧录数据；确定与芯片类型对应的初始化数据封装模型，将待烧录数据封装到初始化数据封装模型，得到封装后的数据结构；将数据结构中的数据发送至第一芯片，接收第一芯片针对数据结构中的数据进行烧录处理后得到的烧录结果。本申请实施例可以降低芯片烧录的复杂度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
芯片烧录方法、装置、上位机及存储介质


[0001]本申请涉及车辆
，具体涉及一种芯片烧录方法、装置、上位机及存储介质。

技术介绍

[0002]目前，不同的芯片都有特有的烧录方式，对于芯片内部原理特性，有自身专门为烧录程序设计的硬件接口，然后通过指定的要求，连接特定的设备进行烧录。目前的芯片烧录有很多限制条件，对于不同的芯片需要采用不同的烧录方式，芯片烧录的复杂度较高。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种芯片烧录方法、装置、上位机及存储介质，可以降低芯片烧录的复杂度。
[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种芯片烧录方法，所述方法应用于上位机，所述方法包括：
[0005]选择第一芯片的芯片类型，选择与所述芯片类型对应的待烧录数据；
[0006]确定与所述芯片类型对应的初始化数据封装模型，将所述待烧录数据封装到所述初始化数据封装模型，得到封装后的数据结构；
[0007]将所述数据结构中的数据发送至所述第一芯片，接收所述第一芯片针对所述数据结构中的数据进行烧录处理后得到的烧录结果。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录方法，其特征在于，所述方法应用于上位机，所述方法包括：选择第一芯片的芯片类型，选择与所述芯片类型对应的待烧录数据；确定与所述芯片类型对应的初始化数据封装模型，将所述待烧录数据封装到所述初始化数据封装模型，得到封装后的数据结构；将所述数据结构中的数据发送至所述第一芯片，接收所述第一芯片针对所述数据结构中的数据进行烧录处理后得到的烧录结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述数据结构中的数据发送至所述第一芯片之前，所述方法还包括：从所述上位机支持的通信协议集合中选择所述第一芯片支持的第一通信协议；根据所述第一通信协议的接口规范建立所述上位机与所述第一芯片之间的通信通道；所述将所述数据结构中的数据发送至所述第一芯片，包括：通过所述通信通道将所述数据结构中的数据发送至所述第一芯片。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述选择第一芯片的芯片类型，包括：在所述第一芯片插入所述上位机的对外接口的情况下，响应于用户输入的芯片类型选择操作选择所述第一芯片的芯片类型。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述选择与所述芯片类型对应的待烧录数据，包括：响应于用户输入的数据选择指令从与所述芯片类型对应的数据集合中选择待烧录数据。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述待烧录数据封装到所述初始化数据封装模型，得到封装后的数据结构之前，所述方法还包括：响应于用户输入的烧录启动操作，所述烧录启动操作用于触发执行所述将所述待烧录数据封装到所述初始化数据封装模型，得到封装后的数据结构。6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述初始化数据封装模型包括预定义的多条数据内存起始地址、多条数据长度和数据结构；所述将所述待烧录数据封装到所述初始化数据封装模型，得到封装后的数据结构，包括：将所述待烧录数据包含的多条数据按照所述数据内存起始地址、所述多条数据长度和数据结构进行封装，得到封装后的数据结构。7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述接收所述第一芯片针对所述数据结构中的数据进行烧录处理后得到的烧录结果之后，所述方法还包括：对所述烧录结果进行解析，显示解析后的烧录结果，所述烧录结果包括所述第一芯片的烧录状态、所述第一芯片的工作模式。8.根据权利要求2～7任一项所述的方法，其特征在于，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，尹雪芹，黄饶，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：