温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体、和填充于氮化物烧结体的气孔中的树脂，树脂的填充率为85体积％以上。本发明提供复合片材的制造方法，其具有下述工序：含浸工序，将具有10～500mPa
...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。