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一种器件封装件，包括插件。插件包括：半导体衬底；第一贯穿通孔，延伸穿过半导体衬底；互连结构，包括：第一金属化图案，位于无机绝缘材料中；以及钝化膜，位于第一金属化图案上方；以及第一再分布结构，位于钝化膜上方。第一再分布结构包括位于有机绝缘材料...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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