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本文所公开的实施方式包括一种用于半导体处理的处理工具。在实施方式中，处理工具包括腔室及与该腔室整合的多个见证传感器。在实施方式中，处理工具进一步包括漂移检测模块。在实施方式中，将来自多个见证传感器的数据提供至漂移检测模块以作为输入数据。在实...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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