用于检测和校正实时产品基板的增强处理和硬件架构制造技术

本文所公开的实施方式包括一种用于半导体处理的处理工具。在实施方式中，处理工具包括腔室及与该腔室整合的多个见证传感器。在实施方式中，处理工具进一步包括漂移检测模块。在实施方式中，将来自多个见证传感器的数据提供至漂移检测模块以作为输入数据。在实施方式中，处理工具进一步包括仪表板，该仪表板用于显示来自漂移检测模块的输出数据。显示来自漂移检测模块的输出数据。显示来自漂移检测模块的输出数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于检测和校正实时产品基板的增强处理和硬件架构
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年10月20日提交的第17/075,321号美国非临时申请的优先权，其全部内容通过引用并入本文。


[0003]本公开内容的实施方式涉及半导体处理领域，并且尤其涉及能够实现实时处理参数漂移检测和/或实时校正以减轻处理参数漂移的处理工具架构。

技术介绍

[0004]随着半导体元件继续向更小的特征大小发展，半导体晶片处理已经变得越来越复杂。给定的处理可以包括许多不同的处理参数(即，旋钮)，这些处理参数可以是单独受控的以便在晶片上提供期望的结果。例如，期望的晶片上的结果可以是指特征轮廓、层的厚度、层的化学成分等。随着旋钮数量增加，可用于调谐及最佳化处理的理论处理空间变得非常大。
[0005]此外，一旦已经开发出最终的处理配方，在用于不同晶片的处理的多次迭代期间的腔室漂移就可能导致晶片上的结果发生变化。腔室漂移可能是腔室的可消耗部分的侵蚀、部件(例如，传感器、灯等)劣化、副产物膜沉积在表面上等的结果。因此，即使在广泛配方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种处理工具，包括：腔室；多个见证传感器，所述多个见证传感器与所述腔室整合；漂移检测模块，其中来自所述多个见证传感器的数据被提供给所述漂移检测模块以作为输入数据；以及仪表板，所述仪表板用于显示来自所述漂移检测模块的输出数据。2.根据权利要求1所述的处理工具，其中所述漂移检测模块利用机器学习算法来处理来自所述多个见证传感器的所述输入数据。3.根据权利要求1所述的处理工具，其中所述漂移检测监视器利用混合模型来处理来自所述多个见证传感器的所述输入数据。4.根据权利要求3所述的处理工具，其中所述混合模型包括物理模型及统计模型。5.根据权利要求1所述的处理工具，其中来自所述漂移检测模块的所述输出数据包括统计过程控制(SPC)图表。6.根据权利要求1所述的处理工具，进一步包括：处理校正模块。7.根据权利要求6所述的处理工具，其中所述处理校正模块包括：校正算法，其中来自所述漂移检测模块的所述输出数据被馈送到所述校正算法中以作为输入，并且其中来自所述校正算法的输出是控制力；以及腔室控制界面，其中所述控制力促使所述腔室控制界面改变所述处理工具的一个或多个工具设置。8.根据权利要求7所述的处理工具，进一步包括：处理预测模块。9.根据权利要求8所述的处理工具，其中所述处理预测模块包括：持续学习系统；预测算法；以及自校正模块。10.根据权利要求1所述的处理工具，其中所述腔室是基于灯的腔室。11.根据权利要求10所述的处理工具，其中来自所述漂移检测模块的所述输出数据包括一个或多个处理参数，其中所述一个或多个处理参数包括气体流率、压力、温度、沉积特征、腔室壁上的涂覆量、及泄漏检测中的一者或多者。12.根据权利要求1所述的处理工具，其中所述腔室是基于加热器的腔室。13.根据权利要求12所述的处理工具，其中来自所述漂移检测模块的所述输出数据包括一个或多个处理参数，其中所述一个或多个处理参数包括压力、温度、沉积特征、腔室壁上的涂覆量、及自由基密度中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡提克，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：