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本发明公开了一种封装结构和电子设备。所述封装结构包括基板、MEMS芯片、防水件和外壳，所述基板上开设有第一开口和第二开口，所述MEMS芯片设置于所述基板上，所述MEMS芯片与所述第一开口相对，所述防水件设置于所述基板远离所述MEMS芯片的一...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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