温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

片材的配置方法，其具有下述工序：拾取工序，通过将环绕设置有移载带的移动板送出至粘合片材与静置有该粘合片材的第1基材之间，从而借助前述移载带，将前述粘合片材拾取至前述移动板上；以及，配置工序，通过将前述移动板送回，从而将已拾取至前述移动板上的...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。