片材的配置方法技术

片材的配置方法，其具有下述工序：拾取工序，通过将环绕设置有移载带的移动板送出至粘合片材与静置有该粘合片材的第1基材之间，从而借助前述移载带，将前述粘合片材拾取至前述移动板上；以及，配置工序，通过将前述移动板送回，从而将已拾取至前述移动板上的前述粘合片材配置于第2基材上；前述粘合片材的Asker C硬度为5～70，前述粘合片材的表面的粘合力为0.2N以上。0.2N以上。0.2N以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片材的配置方法


[0001]本专利技术涉及片材的配置方法。

技术介绍

[0002]以往，作为用于移载具有柔软性、难操控性的被移载物的方法，使用移载带的方法是已知的(例如，专利文献1)。专利文献1中记载的方法中，将移载带设置在支持板材上，通过使支持板材进退移动，从而能在不在移载带与被移载物之间发生摩擦的情况下，将被移载物拾取至移载带上。另外，通过使支持板材进退移动，能将已拾取的被移载物配置在任意的位置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2007
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222153号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]专利文献1中记载的方法主要以汉堡半成品、面包面团(bread dough)、水果等食品为对象。这样的被移载物是一个个独立的个体，专利文献1中记载的方法的目的在于，尽可能保持原本形状地将被移载物移载至其他位置。然而，根据被移载物的性状，存在拾取、配置时发生变形等问题。
[0008]本专利技术是鉴于上述问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.片材的配置方法，其具有下述工序：拾取工序，通过将环绕设置有移载带的移动板送出至粘合片材与静置有该粘合片材的第1基材之间，从而借助所述移载带将所述粘合片材拾取至所述移动板上；和配置工序，通过将所述移动板送回，从而将已拾取至所述移动板上的所述粘合片材配置于第2基材上，所述粘合片材的Asker C硬度为5～70，所述粘合片材的表面的粘合力为0.2N以上。2.如权利要求1所述的片材的配置方法，其中，沿厚度方向施加10N的载荷的情况下的所述粘合片材的压缩率为5～80％。3.如权利要求1或2所述的片材的配置方法，其中，所述粘合片材的利用球粘性测试仪测得的粘合性为0～300mm。4.如权利要求1～3中任一项所述的片材的配置方法，其中，所述粘合片材的厚度为0.1～6mm。5.如权利要求1～4中任一项所述的片材的配置方法，其中，所述移载带的表面粗糙度为0.01μm以上。6.如权利要求1～5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田秀一，小野毅，草间博幸，奈良知幸，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：