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半导体存储器装置制造方法及图纸
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下载半导体存储器装置的技术资料
文档序号:37821204
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可以提供一种导体存储器装置,所述半导体存储器装置包括:晶体管主体,沿第一水平方向延伸并且包括沿第一水平方向顺序地布置的第一源/漏区、单晶沟道层和第二源/漏区;栅电极层,沿与第一水平方向正交的第二水平方向延伸并且覆盖单晶沟道层的上表面和下表面...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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