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本发明提供晶片的制造方法和磨削装置，即使具有残留剥离层的工件和没有残留剥离层的工件混合存在，也能够从这些工件制造规定的厚度的晶片。无论是在工件是在一个面上具有第1残留剥离层的通常工件的情况下，还是在工件是不具有第1残留剥离层的调整用工件的情...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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