温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种半导体结构及其制备方法。半导体结构包括一基底；一重分布层，设置在该基底上并具有一介电层、一导电栓塞以及一接合垫，该介电层设置在该基底上，该导电栓塞延伸在该介电层内，该接合垫邻近该导电栓塞且被该介电层所围绕；以及一导电凸块，设置...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。