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本发明公开了一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板。加工方法包括：将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域；确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率；确定各子背钻区域填胶后的厚度和各子背钻区域的深度系数；计算该背钻位置的第一理论背钻深度；...
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