下载半导体器件及其制作方法的技术资料

文档序号:37773524

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本申请提供一种半导体器件及其制作方法,该半导体器件包括:衬底,该衬底包括主体区和漂移区,该漂移区中形成有浅槽隔离结构,该浅槽隔离结构内形成有凹槽;位于该衬底上的栅极结构,该栅极结构包括位于该主体区和漂移区上的主体栅极、以及自该主体栅极一侧朝...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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