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本实用新型公开了一种高热循环能力的陶瓷覆铜基板结构，包括氮化硅基板、铜层及金属导热层，所述氮化硅基板的表面设有铜层，且其背面设有金属导热层，其特征在于所述氮化硅基板与铜层之间设有过渡层，用于降低氮化硅与铜材料的热膨胀系数差，所述过渡层的热膨...
该专利属于浙江工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江工业大学授权不得商用。

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