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本发明涉及从晶圆上切割管芯的方法及相应的管芯结构，这里晶圆包括由第一方向与第二方向的切片线分开的多个管芯，还包括位于所述切片线之下的硅层以及金属层。该方法包括利用第一能量密度激光脉冲扫描所述切片线以切割所述切片线及其下方的金属层以及硅层的一...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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