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本公开涉及集成电路设计及制造技术领域，特别是涉及一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括衬底以及位于衬底内的若干个字线结构；衬底包括由隔离结构限定的多个间隔分布的有源区，有源区包括沿第一方向延伸的基础有源区，以及位于基础有源区上且与其接触...
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