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本发明公开了一种双面胶膜抛光工艺，属于碳化硅衬底片加工领域，一种双面胶膜抛光工艺，包括以下步骤：S1、装夹片子：取一个待加工的碳化硅衬底片，片子两面分别记为A面与B面，选择一张合适的双面胶膜，贴住片子A面，过盈配合，完成装夹；S2、测量厚度...
该专利属于无锡弘元半导体材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡弘元半导体材料科技有限公司授权不得商用。

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