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本发明公开一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法，包括将双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、纳米二氧化硅和气相白炭黑混合，对镀金QFP封装器件进行加固。本发明的环氧胶具有优异的金表面粘接力(粘接强度＞18MPa...
该专利属于北京控制工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京控制工程研究所授权不得商用。

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