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用于晶片粗对准的标记结构及其制造方法技术
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文档序号:3770529
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本发明公开了一种用于晶片粗对准的标记结构及其制造方法。所述 标记结构包括在衬底上的至少4条线。所述线沿第一方向彼此平行地延伸 且在每对线之间设置有节距,所述节距沿垂直于第一方向的第二方向上 被定向。在所选取的每对线之间的节距不同于在所选取的...
该专利属于ASML荷兰有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ASML荷兰有限公司授权不得商用。
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