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公开了半导体器件和包括所述半导体器件的电子系统。一种半导体器件，包括：衬底，包括单元阵列区和连接区；电极结构，包括以交替方式堆叠的电极和介电层，多个电极中的每一个电极包括在单元阵列区上的电极部和在连接区上的焊盘部；虚设竖直结构，在连接区上并...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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