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本发明提供MD方向、TD方向及ZD方向的线膨胀系数的各向异性被降低的新型电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板等。电路基板用绝缘材料，其为具备热塑性液晶聚合物膜的电路基板用绝缘材料，利用依照JIS K7197的TMA法测定的23～200℃时...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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