电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板制造技术

本发明专利技术提供MD方向、TD方向及ZD方向的线膨胀系数的各向异性被降低的新型电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板等。电路基板用绝缘材料，其为具备热塑性液晶聚合物膜的电路基板用绝缘材料，利用依照JIS K7197的TMA法测定的23～200℃时的MD方向、TD方向、厚度方向的平均线膨胀系数(CTE

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板


[0001]本专利技术涉及电路基板用绝缘材料及其制造方法、以及覆有金属箔的层叠板等。

技术介绍

[0002]以往，作为电路基板用绝缘材料，已知一种含浸有清漆的复合材料，其是使包含环氧树脂等热固性树脂、无机填料和溶剂等的清漆含浸于玻璃布之后进行热压成型而得到的(例如，参见专利文献1～2)。然而，该制法从例如清漆含浸时的树脂流动性、热压成型时的固化性等观点考虑缺乏制造时的工艺裕度，生产率差。另外，热固性树脂容易吸湿，随着其吸湿而发生尺寸变化，因此，得到的含浸有清漆的复合材料的尺寸精度(加热尺寸精度)差。
[0003]另一方面，液晶聚合物(LCP；Liquid Crystal Polymer)是在熔融状态或溶液状态下显示出液晶性的聚合物。尤其是，在熔融状态下显示出液晶性的热致液晶聚合物具有高气体阻隔性、高膜强度、高耐热、高绝缘、低吸水率、高频区域中的低介电特性等优异的性质。因此，研究了使用液晶聚合物的膜在气体阻隔性膜材料用途、电子材料用途、电绝缘性材料用途中的实用化。作为具有这样的特性的液晶聚合物膜，公开了一种对作为对羟基苯甲酸与6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸的共聚物的热塑性液晶聚合物进行吹胀成型而得到的液晶聚合物膜(例如，参见专利文献3)。
[0004]然而，使用液晶聚合物的膜的膜面内的分子取向性的各向异性高，加热尺寸变化的面内各向异性大。为了对此进行改善，公开了一种双轴拉伸的液晶聚合物膜，其是由液晶聚合物与选自聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚芳酯及聚苯硫醚中的至少1种热塑性树脂的掺合物形成的(例如，参见专利文献4)。
[0005]另一方面，作为使用液晶聚合物的电路基板用绝缘材料，已知一种含浸有清漆的复合材料，其是在使包含液晶聚合物、无机填料和溶剂等的清漆含浸于玻璃布之后进行热压成型而得到的(例如，参见专利文献5)。另外，作为不利用清漆含浸工艺的电路基板用绝缘材料，已知使液晶聚合物膜与玻璃布进行热压接而得到的层叠膜(例如，参见专利文献6～7)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2017
‑
052955号公报
[0009]专利文献2：日本特开2019
‑
199562号公报
[0010]专利文献3：日本特开2000
‑
263577号公报
[0011]专利文献4：日本特开2004
‑
175995号公报
[0012]专利文献5：日本特开2010
‑
103339号公报
[0013]专利文献6：日本特开平09
‑
309150号公报
[0014]专利文献7：日本特开2005
‑
109042号公报

技术实现思路

[0015]专利技术所要解决的课题
[0016]使用液晶聚合物的电路基板用绝缘材料的高频特性及低介电性优异，因此，近年来作为今后发展的第五代移动通信系统(5G)、毫米波雷达等中的柔性印刷布线板(FPC)、柔性印刷布线板层叠体、纤维增强柔性层叠体等电路基板的绝缘材料而引人注目。
[0017]上述的专利文献4的技术中，通过对热塑性树脂的掺合物进行双轴拉伸，从而成功将膜的MD方向(Machine Direction；长边方向)和TD方向(Transverse Direction；短边方向)的线膨胀系数抑制为5～25ppm/K，但其另一方面，膜的ZD方向(厚度方向)的线膨胀系数依然超过200ppm/K。例如在要求多层层叠的刚性基板用途中，强烈要求膜的ZD方向(厚度方向)的线膨胀系数的降低。并且，专利文献4中得到的双轴拉伸膜大量配合了聚芳酯等热塑性树脂，因此耐热性、介电特性、拉伸强度等降低，在作为电路基板的绝缘材料所需要的基本性能上实用性不足。
[0018]另外，专利文献5所记载的技术中，采用了清漆含浸工艺，因此，从例如清漆含浸时的树脂流动性、热压成型时的固化性等观点考虑缺乏制造时的工艺裕度，生产率差，不仅如此，例如热塑性液晶聚合物膜的厚度有限制等，也缺乏制品构成的自由度。另外，含浸有清漆的基材的干燥、残存溶剂的处理、它们所需要的干燥炉等的设备负担也大。另一方面，专利文献6～7所记载的技术中，通过使液晶聚合物膜与玻璃布进行热压接，从而降低了面内方向的热膨胀系数等。然而，对于ZD方向(厚度方向)的线膨胀系数，没有进行任何研究或应对。
[0019]本专利技术是鉴于上述课题而作出的。本专利技术的目的在于提供MD方向、TD方向及ZD方向的线膨胀系数的各向异性被降低的新型电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板等。
[0020]用于解决课题的手段
[0021]本申请的专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现MD方向、TD方向、厚度方向的线膨胀系数的各向异性小的电路基板用绝缘材料，从而完成了本专利技术。
[0022]即，本专利技术提供以下所示的各种具体方式。
[0023](1)电路基板用绝缘材料，其为具备热塑性液晶聚合物膜的电路基板用绝缘材料，利用依照JIS K7197的TMA法测定的23～200℃时的MD方向、TD方向、厚度方向的平均线膨胀系数(CTE
MD
、CTE
TD
、CTE
Z
)之比满足下述式(I)～(III)。
[0024]0.5≤CTE
MD
/CTE
TD
≤1.5
ꢀꢀꢀꢀ
···
(I)
[0025]0.10≤CTE
MD
/CTE
Z
≤1.00
ꢀꢀꢀ
···
(II)
[0026]0.10≤CTE
TD
/CTE
Z
≤1.00
ꢀꢀꢀ
···
(III)
[0027](2)如(1)所述的电路基板用绝缘材料，其具备具有前述热塑性液晶聚合物膜和无机纤维的织造布的层叠体。
[0028](3)如(2)所述的电路基板用绝缘材料，其中，前述织造布具有10μm以上300μm以下的厚度。
[0029](4)如(2)或(3)所述的电路基板用绝缘材料，其中，前述织造布为玻璃布。
[0030](5)如(1)～(4)中任一项所述的电路基板用绝缘材料，其中，热塑性液晶聚合物膜含有无机填料。
[0031](6)如(5)所述的电路基板用绝缘材料，其中，前述无机填料包含二氧化硅。
[0032](7)如(5)或(6)所述的电路基板用绝缘材料，其中，前述无机填料具有0.01μm以上50μm以下的中值粒径(d50)。
[0033](8)如(5)～(7)中任一项所述的电路基板用绝缘材料，其中，前述热塑性液晶聚合物膜含有相对于膜总量而言为1质量％以上45质量％以下的前述无机填料。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.电路基板用绝缘材料，其为具备热塑性液晶聚合物膜的电路基板用绝缘材料，利用依照JIS K7197的TMA法测定的23～200℃时的MD方向、TD方向、厚度方向的平均线膨胀系数(CTE
MD
、CTE
TD
、CTE
Z
)之比满足下述式(I)～(III)：0.5≤CTE
MD
/CTE
TD
≤1.5
···
(I)，0.10≤CTE
MD
/CTE
Z
≤1.00
···
(II)，0.10≤CTE
TD
/CTE
Z
≤1.00
···
(III)。2.如权利要求1所述的电路基板用绝缘材料，其具备具有所述热塑性液晶聚合物膜和无机纤维的织造布的层叠体。3.如权利要求2所述的电路基板用绝缘材料，其中，所述织造布具有10μm以上300μm以下的厚度。4.如权利要求2或3所述的电路基板用绝缘材料，其中，所述织造布为玻璃布。5.如权利要求1～4中任一项所述的电路基板用绝缘材料，其中，热塑性液晶聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：内山骏，升田优亮，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：