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本发明公开了一种半导体器件的制造方法、半导体器件以及配 线基板。在半导体器件的制造方法中，把半导体芯片安装在支撑板上， 使该半导体芯片的设置有多个端子电极的一侧露出来。形成绝缘层以 覆盖半导体芯片的设置有端子电极的一侧。形成与端子电极连接并...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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