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半导体器件制造技术
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文档序号:37678157
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一种半导体器件包括衬底上的第一接触插塞、电容器、绝缘分隔层以及第二接触插塞。电容器包括第一电极和第二电极以及介电层。第一电极接触第一接触插塞的上表面,并沿基本垂直于衬底的上表面的竖直方向延伸。第二电极与第一电极间隔开,并沿竖直方向延伸,并且...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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