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一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，包括键合面；第一芯片，键合于所述基板的键合面上，所述第一芯片包括相背的第一面和第二面，所述第二面与基板相对设置；所述第一面上形成有第一互连结构和第二互连结构，且所述第一互连结构与基板之间电流路径...
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