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方法包括：形成封装件，封装件包括光学管芯和附接至光学管芯的保护层。光学管芯包括：微透镜，保护层和微透镜位于光学管芯的同一侧上。方法还包括：将封装件密封在密封剂中；平坦化密封剂以露出保护层；以及去除保护层以在密封剂中形成凹槽。光学管芯位于凹槽...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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