封装件及其形成方法技术

方法包括：形成封装件，封装件包括光学管芯和附接至光学管芯的保护层。光学管芯包括：微透镜，保护层和微透镜位于光学管芯的同一侧上。方法还包括：将封装件密封在密封剂中；平坦化密封剂以露出保护层；以及去除保护层以在密封剂中形成凹槽。光学管芯位于凹槽下面，微透镜面向凹槽。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。形成方法。形成方法。

【技术实现步骤摘要】
封装件及其形成方法


[0001]本申请的实施例涉及封装件及其形成方法。

技术介绍

[0002]电信号和光信号以及处理是用于信号传输和处理的技术。近年来，光信号和处理已经在越来越多的应用中使用，并且通常已经与电信号和处理相结合以提供成熟的应用。因此封装件可以包括光学(光子)管芯(包括光学器件)和电子管芯(包括电子器件)。

技术实现思路

[0003]本申请的一些实施例提供了一种形成封装件的方法，包括：形成第一封装件，所述第一封装件包括光学管芯和附接至所示光学管芯的保护层，其中，所述光学管芯包括微透镜，并且其中，所述保护层和所述微透镜位于所述光学管芯的同一侧上；将所述第一封装件密封在第一密封剂中；平坦化所述第一密封剂以露出所述保护层；以及去除所述保护层以在所述第一密封剂中形成凹槽，其中，所述光学管芯位于所述凹槽下面，所述微透镜面向所述凹槽。
[0004]本申请的另一些实施例提供了一种封装件，包括：第一封装组件，其中包括多个再分布线；第二封装组件，位于所述第一封装组件上方并且接合至所述第一封装组件，其中，所述第二封装组件包括：光学管芯，包括微透镜，其中，所述微透镜面朝上；以及第一密封剂，位于所述第一封装组件上方并且将所述光学管芯密封在其中，其中，使所述光学管芯的第一顶面凹进低于所述第一密封剂的第二顶面以形成凹槽，并且其中，所述光学管芯暴露于所述凹槽。
[0005]本申请的又一些实施例提供了一种封装件，包括：光学管芯，包括：半导体衬底；微透镜，位于所述半导体衬底的顶面处；以及第一互连结构，位于所述半导体衬底下面；封装组件，其中包括器件管芯；第一模制化合物，将所述光学管芯和所述封装组件模制在其中，其中，使所述光学管芯的第一顶面凹进低于所述第一模制化合物的第二顶面和所述封装组件的第三顶面两者；以及互连结构，位于所述光学管芯和所述封装组件下面并且接合至所述光学管芯和所述封装组件。
附图说明
[0006]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本专利技术的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0007]图1至图12示出了根据一些实施例的在形成包括光学管芯和额外管芯的封装件中的中间阶段的截面图。
[0008]图13至图19示出了根据一些实施例的在形成包括光学管芯和额外管芯的封装件中的中间阶段的截面图。
[0009]图20示出了根据一些实施例的在形成包括光学管芯和额外管芯的封装件中的中间结构。
[0010]图21示出了根据一些实施例的包括光学管芯的封装件的底视图。
[0011]图22和图23示出了根据一些实施例的在从包括光学管芯的封装件去除保护层之前和之后的顶视图。
[0012]图24和图25示出了根据一些实施例的封装件的部分的放大图。
[0013]图26示出了根据一些实施例的用于形成包括光学管芯和额外管芯的封装件的工艺流程。
[0014]图27示出了根据可选实施例的用于形成包括光学管芯和额外管芯的封装件的工艺流程。
具体实施方式
[0015]以下公开内容提供了许多用于实现本专利技术的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本专利技术。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本专利技术。例如，以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触形成的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本专利技术可在各个实例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0016]此外，为了便于描述，本文可以使用诸如“位于
…
下面”、“在
…
下方”、“下部”、“位于
…
上面”、“上部”等空间相对术语，以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)元件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位上)，而本文使用的空间相对描述符可以同样地作出相应的解释。
[0017]提供了包括光学管芯和额外管芯的封装件及其形成方法。根据本专利技术的一些实施例，形成光学管芯，其包括位于光学管芯的背侧上的微透镜。在光学管芯的背侧上附接/形成可以是管芯附接膜的保护层。光学管芯接合至另一封装组件，它的正面面向封装组件。然后将光学管芯和保护层密封在密封剂中，并且平坦化密封剂。然后去除保护层以露出光学管芯。通过采用保护层，在平坦化工艺中不平坦化光学管芯，并且微透镜不会被平坦化损坏或污染。损坏或污染可能降低光纤附接之后的传输性能。本文讨论的实施例是为了提供能够制造或使用本专利技术的主题的实例，并且本领域普通技术人员将容易理解在保持在不同实施例的预期范围内的同时可以进行的修改。贯穿各个视图和说明性实施例，相同的参考标号用于表示相同的元件。虽然可以将方法实施例讨论为以特定顺序实施，但是其它方法实施例可以以任何逻辑顺序实施。
[0018]图1至图12示出了根据本专利技术的一些实施例的在形成包括光学管芯的封装件中的中间阶段的截面图。对于的工艺也示意性反映在图26中所示的工艺流程中。
[0019]参考图1，在载体10上形成释放膜12。载体10可以是玻璃载体、有机载体等。释放膜12涂覆在载体10上，用于将光学管芯附接至载体10。释放膜12可以由基于聚合物的材料(诸如光热转换(LTHC)材料)形成，其可在随后工艺中分解。
[0020]在释放膜12上放置或形成管芯附接膜(DAF)14。相应的工艺示出为如图26中所示的工艺流程200中的工艺202。DAF 14是可以粘合至下面的释放膜12和随后放置的光学管芯的粘合膜。DAF 14用作保护层以在随后工艺中保护光学管芯，并且因此可选地称为保护层。如将根据可选实施例在随后段落中讨论，用于保护光学管芯的保护层也可以由除DAF之外的其它材料形成。根据一些实施例，DAF 14可以包括有机材料，诸如聚合物、树脂、环氧树脂等。DAF 14的厚度可以大于约2μm，并且可以在约2μm和约50μm之间的范围内。
[0021]参考图2，多个光学管芯16附接至DAF 14。相应的工艺示出为如图26中所示的工艺流程200中的工艺204。根据一些实施例，光学管芯16包括半导体衬底18、微透镜20、互连结构24和电连接件26。虽然显示了一个微透镜20，但是在光学管芯16的每个中可以存在多个微透镜。根据一些实施例，光学管芯16可以在其中包括光学模块。
[0022]下面简要讨论光学管芯16中的一个，并且讨论也适用于其它光学管芯16。根据一些实施例，衬底18可以是透明的半导体衬底，诸如硅衬底。互连结构24可以包括多个介电层以及位于多个介电层中的金属线和通孔。也可以在介电层中形成光学器件，诸如硅波导、非硅波导、光栅耦合器等。光学管芯16中的光学器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种形成封装件的方法，包括：形成第一封装件，所述第一封装件包括光学管芯和附接至所示光学管芯的保护层，其中，所述光学管芯包括微透镜，并且其中，所述保护层和所述微透镜位于所述光学管芯的同一侧上；将所述第一封装件密封在第一密封剂中；平坦化所述第一密封剂以露出所述保护层；以及去除所述保护层以在所述第一密封剂中形成凹槽，其中，所述光学管芯位于所述凹槽下面，所述微透镜面向所述凹槽。2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第一封装件包括将所述光学管芯粘合至管芯附接膜。3.根据权利要求2所述的方法，还包括：将光学晶圆锯切成多个光学管芯，所述光学管芯是所述多个光学管芯中的一个。4.根据权利要求3所述的方法，还包括：将所述光学管芯密封在第二密封剂中；平坦化所述第二密封剂以露出所述光学管芯中的电连接件；以及锯切所述第二密封剂以形成所述第一封装件。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光学管芯包括半导体衬底，并且其中，使所述微透镜从所述半导体衬底的表面凹进至所述半导体衬底中。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光学管芯包括半导体衬底，并且其中，所述微透镜从所述半导体衬底的背面突出出来。7.根据权利要求1所述的方法，其中，封装组件也密封在所述第一密封剂中，并且其...

【专利技术属性】
技术研发人员：余振华，吴俊毅，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：