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本发明提供能够利用在形成在基座中的流路中流通的传热介质，恰当地调节基片的温度的基片支承体和基片处理装置。基片支承体是用于支承基片的基片支承体，包括：导电性的基座部，在该基座部的内部形成有供所述基片的温度调节用流体流动的流路；配置在所述基座部...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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