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一种半导体封装件包括再分布结构和至少一个半导体芯片，所述再分布结构包括：堆叠的多个再分布绝缘层、位于所述多个再分布绝缘层的上表面和下表面上并且构成处于彼此不同的垂直高度处的多个分布层的多个再分布线路图案以及穿过所述多个再分布绝缘层中的至少一...
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