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关于半导体封装(10)的信息被写在加强件(14)上，而不是写在半导体芯片(11)的上表面(11a)上。加强件(14)位于半导体芯片(11)的外边缘(11d)的外侧和封装基底材料(17)的外边缘(17d)的内侧。此外，具有流动性的导热材料(3...
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