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本发明公开了一种用于改善半导体激光器Smile效应的封装结构，包括：热沉、半导体激光器芯片、绝缘层、次热沉、负极片。热沉的安装平面上设置有芯片安装区和绝缘区，半导体激光器芯片的P面朝下焊接于热沉的芯片安装区，绝缘层安装于热沉的绝缘区之上，次...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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