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本发明揭示一发光元件的封装结构，该封装结构至少包含一发光元件及一载体。该发光元件是由一发光二极管芯片固着于一透明基板的一第一平面上，其中该发光二极管芯片至少包含一第一导电性半导体层、一有源层及一第二导电性半导体层。该载体则包含一ｐ电极、一ｎ...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。

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