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本发明提出一种IC载板涨铜柱工艺，包括：PTH，在基板上进行PTH，上一层铜，形成PTH层；第一次压膜、曝光、显影，将需要镀铜的线路和pad露出来；镀铜，在露出来的PTH层上再镀上一层铜，形成镀铜层；一次电金，在镀铜层上镀一层金，形成第一电...
该专利属于圆周率半导体（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过圆周率半导体（南通）有限公司授权不得商用。

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