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本发明公开一种大功率智能IGBT模块及其加工工艺，模块包括外壳、底板、驱动板、芯片、绝缘衬底、粘接胶、功率端子和信号端子，所述外壳具有容置腔，所述底板固定于外壳底部，驱动板位于底板上方，于底板和驱动板之间填充有绝缘涂覆胶；所述芯片位于驱动板...
该专利属于深圳吉华微特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳吉华微特电子有限公司授权不得商用。

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