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本发明公开一种探针卡及其组装方法，该探针卡适用于同时对多个半导体装置进行晶片级测试。上述探针卡可包含：具有晶片级测试电路系统的一电路板、部分可挠性的一硅基底、至少部分置于上述基底中以接合一受测晶片的多个对应的电性接点的多个测试用金属探针、与...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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