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本实用新型公开了便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，壳体包括相互盖合连接形成腔体的上盖和下盖，下盖上形成与上盖对接的下盖腔体，于下盖的两端分别成型有用于连接上接线部和下接线部的上安装孔和下安装孔，且上安装孔和下安装孔与下盖腔体连通；上接线部和...
该专利属于东莞市猎声电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市猎声电子科技有限公司授权不得商用。

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