便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，壳体包括相互盖合连接形成腔体的上盖和下盖，下盖上形成与上盖对接的下盖腔体，于下盖的两端分别成型有用于连接上接线部和下接线部的上安装孔和下安装孔，且上安装孔和下安装孔与下盖腔体连通；上接线部和下接线部分别插接于上安装孔和下安装孔中，并通过销钉进行固定连接，且在上安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的上维修孔；在下安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的下维修孔。需要维修时，可利用直径较小的坚硬工具通过上下维修孔将销钉顶出，将上、下盖体分离，维修完成后，可再次通过销钉将上下盖体固定，实现壳体的再次利用，降低维修成本。降低维修成本。降低维修成本。

【技术实现步骤摘要】
便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构

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[0001]本技术涉及骨传导耳机产品
，特指一种便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构。

技术介绍
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[0002]骨传导耳机通常包括两个耳机主体以及连接两个耳机主体的后挂部。耳机主体包括固定连接在一起控制部和机芯，其中机芯作为骨传导耳机的核心部件，在使用过程中需要与用户头部的皮肤表面接触。在机芯内部设置有换能装置，换能装置令耳机主体的皮肤接触区域产生骨导声。左右控制部内部分别安装有控制电路和电池。
[0003]目前骨传导耳机的控制部的壳体多采用塑胶材料制作，为了便于安装，壳体通常由上盖和下盖相互扣合形成。目前的上盖和下盖之间通常通过卡扣结构实现固定连接。由于控制部的上下两端分别要与机芯和后挂连接导线，在上下两端都必须设置接线部，目前骨传导耳机的接线部一般通过上下盖之间夹紧力将接线部夹紧固定。这种固定结构完全依靠上下盖之间的夹持力，在使用一段时间后，外部的作用力的作用，会导致在接线部处的上下盖之间形成松动、间隙的情况，对耳机的性能产生不利影响。
[0004]为了克服上述问题，可以将接线部与壳体之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，包括：壳体和安装在壳体两端的上接线部和下接线部，所述的壳体包括相互盖合连接形成腔体的上盖和下盖，其特征在于：所述的下盖上形成与上盖对接的下盖腔体，于下盖的两端分别成型有用于连接上接线部和下接线部的上安装孔和下安装孔，且上安装孔和下安装孔与下盖腔体连通；所述的上接线部和下接线部分别插接于上安装孔和下安装孔中，并通过销钉进行固定连接，且在上安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的上维修孔；在下安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的下维修孔。2.根据权利要求1所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述的上安装孔和下安装孔上对应销钉插入方向的一侧分别开设有供销钉插入的上销钉孔和下销钉孔；所述的上维修孔与上销钉孔位于上安装孔的前后表面，并且孔轴线在一条直线上；所述的下维修孔与下销钉孔位于下安装孔的前后表面，并且孔轴线在一条直线上。3.根据权利要求2所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：上接线部上开设有供销钉插入的上通孔，且上销钉孔、上通孔、上维修孔的孔轴线在一条直线上。4.根据权利要求2所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述下接线部上开设有供销钉插入的下通孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢嗣海，盖伟东，
申请(专利权)人：东莞市猎声电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：