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半导体装置和半导体封装制造方法及图纸
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文档序号：37632223
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本发明提供一种半导体装置和半导体封装。所述半导体装置包括半导体基板、设置在所述半导体基板的上部的输入和输出I/O焊盘、以及设置在I/O焊盘上方的第一凸块柱。所述第一凸块柱在第一水平方向上选择性地布置在一些I/O焊盘上方。盘上方。盘上方。
该专利属于爱思开海力士有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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